2017年4月，龙芯推出新一代代表国产最高水平的芯片。其中，龙芯3A3000和3B3000从实测数据来看，这款芯片的综合性能已经超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。中国工程院院士倪光南称其性能已经达到了可用的水平，日常的使用、办公、出差都没有任何问题。

　　第一代芯片被称为“地板上”的CPU，计划实现时间为2013-2014年，代表芯片为3A1000、3B1500、2F、2H。这些芯片通用处理能力低，大多数满足国家的特定需求，市场并不认可。

　　第二代芯片被称为“空中”的CPU，计划实现时间为2016-2017年，代表芯片为3A3000、3B3000、2K1000、7A。这个阶段的主要任务是认真做出一款能够卖出去的芯片，这批龙芯 CPU (单核)性能上是第一代产品的3-5倍，超过凌动(Atom)、VIA和 ARM。这些芯片的性能算不上顶尖，但是可以在很广泛的领域使用。

　　第三代芯片被称为“天花板”上的CPU，计划实现时间为2019-2020年，代表芯片为3A3000/4000、3C5000、2K2000、7B。这一阶段的 CPU目标是要追上 AMD全系列的水平。如果能实现，距离英特尔顶尖的至强(Xeon)芯片差距就不是很大了。这个时候，单核芯片的性能就会遇到物理天花板，就像现在的 Intel一样，Intel在2010-2012年就触及到了天花板。这时，需要用增加核心数量来提高整体的计算性能。

　　那么龙芯目前最好的产品：龙芯3A3000芯片，与Intel的CPU相比有多大差距呢？

　　首先从技术上来讲，根据雷锋网做的测试，在编译器为GCC5.2的情况下，Intel I5 4460在3.2G主频下SPEC2006的定点成绩为32分；在编译器为GCC4.4.7的情况下，龙芯3A3000在1.5G主频下的定点成绩为11分。诚然Intel在编译器上占有一定优势，这里为了方便比较就忽略编译器带来的差异了，威斯尼斯注册就定点性能，龙芯3A3000的单线程性能大约为Intel I5 4460的三分之一。

　　差距在哪里呢？主要是在主频上，其次在微结构。龙芯3A3000的主频只有1.5G，而Intel I5 4460的主频达3.2G，而且如果需要的线G，很显然，在主频上龙芯3A3000只有Intel I5 4460的一半不到，和Intel这样的巨头依旧有不小的差距。

　　相比技术差距，Windows+Intel的生态差距更加难以跨越，自从1995年Windows 3.2推出市场，至今Wintel的生态建设已经经过了30年。市场上的大部分消费者已经习惯了Wintel的操作方式。

　　在我们的认识中，仿佛国产科技就是特意为党政军工企业量身定做的，从而忽视了市场。龙芯在发展初期也是如此，但是从三年前开始，政府已经放弃了对龙芯的支持，龙芯的最新芯片，都是龙芯中科公司靠卖一片片芯片赚来的钱研发的。

　　龙芯发展到今天，已经不是为党政军工企业量身定做芯片的代名词，他们意识到了市场的重要性，如今下游基于龙芯CPU的软硬件研发人员已经达到上万人。几年间龙芯有了如今的生态，并不容易。

　　作为国产芯片的代言人，龙芯承载了太多的期待，此次龙芯推出的新一代芯片，不仅满足了国人的情怀，而且具有里程碑的意义。但是龙芯现在想要追赶上Intel，还有很长的路要走。